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聯電與愛普科技合作,為 AI 及 HPC 系統提供先進的電源傳輸解決方案

新竹 2026年10月22日 /美通社/ -- 聯華電子(紐約證券交易所代號:UMC;台灣證券交易所代號:2303,簡稱「聯電」)與愛普科技(台灣證券交易所代號:6531,簡稱「AP Memory」)今日宣佈展開技術與製造合作,旨在提升人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)系統的電源傳輸解決方案。此次合作結合了聯電的深溝槽電容(DTC)晶圓代工技術與可擴展的晶圓製造能力,以及 AP Memory 的矽電容設計與系統級整合技術,共同應對新一代資料中心在能源效率方面所面臨的挑戰。

聯電與愛普科技合作,為 AI 及 HPC 系統提供先進的電源傳輸解決方案

新竹 2026年10月22日 /美通社/ -- 聯華電子(紐約證券交易所代號:UMC;台灣證券交易所代號:2303,簡稱「聯電」)與愛普科技(台灣證券交易所代號:6531,簡稱「AP Memory」)今日宣佈展開技術與製造合作,旨在提升人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)系統的電源傳輸解決方案。此次合作結合了聯電的深溝槽電容(DTC)晶圓代工技術與可擴展的晶圓製造能力,以及 AP Memory 的矽電容設計與系統級整合技術,共同應對新一代資料中心在能源效率方面所面臨的挑戰。

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