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联电与爱普科技合作,为 AI 及 HPC 系统打造先进的供电解决方案
新竹2026年10月22日 /美通社/ -- 联华电子(United Microelectronics Corporation,简称“联电”;纽交所代码:UMC;台交所代码:2303)与爱普科技(AP Memory;台交所代码:6531)今日宣布达成技术与制造合作,旨在推动面向人工智能(AI)及高性能计算(HPC)系统的供电解决方案发展。此次合作将联电的深沟槽电容(DTC)代工技术及可扩展晶圆制造能力,与爱普科技的硅电容设计及系统级集成技术相结合,以应对下一代数据中心在能效方面面临的挑战。
新竹2026年10月22日 /美通社/ -- 联华电子(United Microelectronics Corporation,简称“联电”;纽交所代码:UMC;台交所代码:2303)与爱普科技(AP Memory;台交所代码:6531)今日宣布达成技术与制造合作,旨在推动面向人工智能(AI)及高性能计算(HPC)系统的供电解决方案发展。此次合作将联电的深沟槽电容(DTC)代工技术及可扩展晶圆制造能力,与爱普科技的硅电容设计及系统级集成技术相结合,以应对下一代数据中心在能效方面面临的挑战。
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